在线客服
 联系方式
销售专线:188-2650-9131
咨询热线:0755-2721-8816
邮箱:sales@dezsmart.com
非光学BGA返修台 DEZ-R610
工作类型:非光学BGA返修台
产品规格:L500×W590×H650mm
功能优势:采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率
高精密自动光学BGA返修设备 DEZ-R860
工作类型:全自动光学对位系统
产品规格:L970×W700×H830mm
功能优势:X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达510*480mm,无返修死角;
光学BGA拆焊台 DEZ-R800
工作类型:光学BGA返修台
产品规格:L450×W470×H670mm
功能优势:该机可更具不同大小BGA芯片生成相应的温度曲线。
光学BGA返修台 DEZ-R820
工作类型:光学BGA返修台
产品规格:L650×W630×H850mm
功能优势:带有5种工作模式,分别为:拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。
精密光学BGA返修设备 DEZ-R850
工作类型:光学BGA返修台
产品规格:L670×W780×H900mm
功能优势:该机采用触摸屏人机界面,加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置,操作直观、简单、易上手;
精密光学LED返修设备 DEZ-R830
工作类型:精密光学LED返修
产品规格:L600×W640×H850mm
功能优势:升温快速,温度精确控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热,
落地式自动BGA返修设备 DEZ-R880
工作类型:光学对位系统
产品规格:L1100×W850×H1550mm
功能优势:全方位观测杜绝观测死角,实现元器件  的精确贴装;自动补偿对位,同批次贴装无需重复对位,双摇杆电动控制,操作简单、方便;贴装头可360度电动旋转。
全自动加大型BGA返修工作站 DEZ-R1800
工作类型:视觉自动对位系统
产品规格:L1350×W1300×H1920mm
功能优势:全电脑控制。带有高清光学对位系统,采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修工作站。
三温区BGA返修台 DEZ-R600
工作类型:非光学BGA返修台
产品规格:L500×W500×H560mm
功能优势:该机采用高清工业触摸屏. 工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有曲线分析、曲线修改等功能;  可存储上百组用户温度曲线数据。
上一页 1 下一页