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光学BGA拆焊台 DEZ-R800
光学BGA拆焊台 DEZ-R800
产品名称 : 光学BGA拆焊台
产品型号 : DEZ-R800
品牌名称 : 德正智能
功能优势 : 该机可更具不同大小BGA芯片生成相应的温度曲线。
工作类型 : 光学BGA返修台
产品规格 : L450×W470×H670mm
使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修
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光学BGA返修设备DEZ-R800


独立两温区控温系统:

上下温区为热风加热,温度精确控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀。

可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。

选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;

精准的光学对位系统:

采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统,具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。

多功能人性化的操作系统

采用高清触摸屏人机界面,上部加热装置和贴装头一体化设计,配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。

X、Y轴和R角度采用千分尺微调,对位精确,精度可达±0.01mm。

优越的安全保护功能:

在焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.

DEZ-800返修台规格及技术参数:

优越功能:该机可更具不同大小BGA芯片生成相应的温度曲线。

电 源: AC 220V±10% 50/60Hz

总功率: Max 2500W

加热器功率: 上部温区1200W 下部温区1200W

电气选材:驱动马达+PLC智能温度控制器+真彩触摸屏

温度控制:K型热电偶闭环控制,独立温控, 精度可达±1℃

定位方式:激光定位灯+V型卡槽,PCB支架可X,Y调整并配置万能夹具

PCB 尺寸: Max140×160mm Min 5×5 mm

适用芯片: Max 50×50mm Min 1×1 mm

外形尺寸:L450×W470×H670mm

测温接口:1个

机器重量:30kg

外观颜色:白色+灰色


BGA返修台列表

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