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BGA锡珠
BGA锡珠
产品名称 : 1
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 全制程机械化生间,严格的品质管制作业,品质国际化,产品的纯度及圆球度非常高,适用于BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力,并可容许相对较大的置放误差,无端平面整度问题国内外各大厂商首选产品,绝对是你维修成功率的有力保证;

产品包装:25W/瓶

产品规格:(球径)0.76、0.6、0.5、0.4、0.45、0.3、0.35等规格(无铅、有铅);

保存方法:保存条件为25±10℃、相对湿度60%以下,保存期限12个月。


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