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植球预热台
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主要性能

(1)具有回焊炉功能,满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件;

(2)采用数显仪表控温,K型热电偶探温,温度精准、波动小;

(3)在同等条件下,可同时焊接不同规格BGA芯片,焊接结束后具备报警功能;

(4)配备高温布,防止BGA芯片损伤。

主要规格

(1)发热面积:120mm×200mm

(2)功    率:600W

(3)温度设定:室温~300℃可调,PID控温

(4)定时报警时间:0.01S~99.99H

(5)工作电压:AC220V

(6)外形尺寸:310mm×280mm×145mm(L×W×H)

(7)重    量:约7.5kg


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