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BGA植球机 DEZ-ZQ1800
产品名称 : 自动BGA植球设备
产品型号 : DEZ-ZQ1800
品牌名称 : 德正智能
功能优势 : 采用整板印刷、整板植球和整板加热,锡球饱满,效率高
工作类型 : 适用于各种有铅和无铅BGA芯片植球
产品规格 : 580mm*610mm*430mm
使用范围 : 适用于各种有铅和无铅BGA芯片植球,锡球大小如:0.02、0.25、0.3、0.35、 0.4、 0.45、 0.5、 0.55、 0.6、 0.65mm和0.76 mm等规格,适用范围广
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BGA芯片植球机产品特点:

一、用途

本型号适用于高精密度芯片或主板类植球专用,可适用于高重复定位型植球加工行业。具体应用范围

(1)支持 BGA, QFN封装等,最小球径(Ball) 0.2mm;最大球径1.27mm

(2)各种PCBA主板,要求精密的电路主板上锡,小主板,最小尺寸2*2MM,最大适用220*110的物件的印刷


二、产品规格及技术参数

植球机台采用进口双导轨进行重复移位作业,高精密电动升降平台机构,确保每一次定位位移重叠且准确(误差度0.01mm)

控制模具与钢网的分离,速度及行程可以灵活实现多种脱模方式。快速锁紧式钢网螺杆,方便于更换不同规格钢网。


整机技术参数:

重复定位精度:±12μM

印刷精度:±15μM

循环时间:<30S(不包括芯片装模板时间)

本机采用定位柱方式进行快速对位,并可

通讯接口:USB2.0

进料速度:人工

脱模速度:0.1~15MM/sec

植球速度:3000 PCS/H(与模板的设计有关)

电源:AC220±10%,50/60HZ   100W

压缩空气:配真空泵或真空发生器

工作环境温度:-20℃~+45℃

工作环境湿度:30~60%

机器重量:30KG

设备尺寸:长:580mm,宽:610mm,高:430 mm(定制型的以实物为准)

操作系统:HMI+PLC


三、使用的工具钢网模板规格

基座尺寸:240*160mm(其它尺寸可按要求定制最大可以400*400)

基座厚度:30mm

模板尺寸:120*160mm(其它尺寸可按要求定制最大可以380*380)

模板厚度:3-5mm(根据客户要求定做)

基座最大重量:5KG

钢网尺寸范围:280*420mm(其它规格可定制MAX420*420MM)

钢网厚度:0.08~0.3mm

芯片或模板固定:定位框及真空吸附


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