产品详情
高解析X-RAY检测设备 DEZ-X620
高解析X-RAY检测设备 DEZ-X620
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DEZ-X620型高解析X-ray检测系统产品介绍

High Definition X-ray Inspection System DEZ-X620:

产品简介

高解析DEZ-X620是德正智能最新推出的一款高性能、高清晰度和高分辨率X-RAY检测设备,为离线式顶级X-RAY的旗舰机型。

全系采用日本滨松(HAMAMATSU)130KV 5um闭式X射线管,免维护、长寿命(10000H),并且采用了300W高分辨率数字平板探测器,可倾斜60度观测,载物台可360度旋转,采用彩色图像导航,精准检测被测物体。

全新升级版的DEZ-X620可自动变成检测以及自动判断,并可升级3D模块(工业CT)。

产品参数:

项目
内容
设备型号
DEZ-X620



X-RAY发射管

光管类型封闭式X光管
最大管电压130KV (可选100KV,110KV)
最大管电流200 uA
焦斑大小3um
放大倍率几何倍率:200X    系统倍率:1000X


探测器

速度35fps
分辨率1500*1500
倾斜角度载物台360°旋转,探测器60°倾斜,轻易检测BGA虚焊


机柜规格

载物台大小500mm*500mm
外形尺寸长:1591mm,宽:1440mm,高1726mm
设备净重1400KG
输入电压AC110-220V  (±10%)(国际通用供电方式)
X射线泄漏量≤1uSv/h
操作系统Windows7
整机功率2500W
行程(X、Y、Z)360*300*400
计算机HP工作站
显示器三星/飞利浦 24寸高清LED

主要功能:

功能优势
载物台360°旋转,6轴联动大功率便于检测带屏蔽层的样品
系统放大1000倍检测精度接近于1um
软件设置电压电流使用寿命长,免维护
强大的CNC检测功能,全自动检测BGA焊接可以满足大型样品的检测
强大的软件分析功能,可以升级为CT不需要倾斜样品,以独特的视角观察样品

放大倍数更大,图像更清晰,看BGA虚焊更容易

是一款性价比超高的X光机

标准配置:

名称数量单位备注
130KV-5um封闭式X光管1100KV,110KV (可选)
载物台1尺寸:500mm*500mm
平板探测器1全数字高清,采用超大尺寸
图像处理器CPU1使用功能齐全
液晶显示器124"

主要优势 Key Features                     应用 Applications

●可以检测低于2.5微米的缺陷;                  ⑴BGA检测

●方便维护,使用寿命长;                     ⑵半导体

●操作简单,减少操作人员的培训工作;               ⑶电子连机器模组的检测

●适合大批量检测;                        ⑷封装元件

●半自动的合格/不合格产品检测;                   ⑸铝压模铸件

●检测的重复精度高;                       ⑹模压塑料部件

●可容纳大量各种尺寸的样品;                   ⑺陶瓷制品

●允许独特视角检测样品;                     ⑻航空组件 

●130KV 5微米 X-RAY闭管;                                                       ⑼电器和机械部件

●可以编程的检查程序;                      ⑽医药制品

●500×500mm载物台,载物台可360度旋转;                            ⑾自动化组件

●正负60度旋转倾斜;                      ⑿农业(种子检测)

载物台控制 Stage Control

①载物台速度:“慢速”、“常速”、“快速”可以通过空格键控制;

②键盘控制X、Y、Z轴运动和倾斜的角度;

③用户可以通过编程来控制载物台速度和角度;

④超大导航窗口,容易定位和识别不良品;

⑤鼠标点击即可控制载物台;

⑥可视屏中有浮动的控制键;

⑦在可视屏中可以通过鼠标控制载物台;

⑧载物台电动360度旋转;

数控编程 CNC Programmability

①简单鼠标点击操作即可创建检测程序;

②载物台可以进行X、Y、Z方向定位;X光管和X光探测器方向定位;

③计算机设置电压和电流;

④影像设备;亮度、对比度、自动增益和曝光度;

⑤用户可以设置程式切换的停顿时间;

⑤防碰撞系统可以满足最大限度的倾斜和观察物体;

⑦自动分析BGA直径、空洞比例、面积和圆度;

全自动BGA检测程序 Automatic BGA Inspection Procedures

①简单的鼠标点击编程,在无需操作员干预的情况下,自动检测组件上每一个BGA;

②自动BGA检测程序可精确检查BGA的桥接,虚焊,冷焊和空洞比例;

③自动BGA检测程序检测结果重复性高,以便于制程管控;

④检测结果会显示在屏幕上,并且可以输出到Excel表格,方便复查和存档;

设备优势

更高的射线管电压(封闭式Tube, 130kV);

◆射线有更强的穿透力;

◆可穿透更厚的样品或密度更大的检测样品;

◆可使用时间10000H以上;

◆更高的分辨率(1500*1500);

◆焦班大小 <5um;

◆更高的影像放大倍率X620,G1000X;

◆载物台大小:500*500mm;

操作的优点

◆可控制斜角观测角度,60度;

◆在斜角角度观测时不会损失放大倍率;

◆始终保持检测样品水平放置和移动(检测样品取放简易),倾斜控制简便;

◆鼠标控制,检测样品上的任一点可全方位检视;

◆检测样品上的任一点可360度全方位检视;

其他特点

◆优越的可操作性;

◆完全鼠标操作实现、无需繁琐的遥杆+按钮;

◆预览导视功能;

◆直观的即点即动操作;

◆独特结构设计,防止踫撞;

◆自动定位检视功能;

◆定位检视程序创建快速、简便;

◆BGA锡球直径和气泡比例自动量测;

◆生成检视报表;

◆Windows操作系统;

◆24”显示器 (1920x1080, HDMI);

◆用户登录功能, 方便数据管理使用;

◆影像批注功能;

◆影像及批注储存, 打印。

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                                        (三)线路板PTH通孔焊接不良

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                                          (六)IC内部结构             66.png

                                       (七)线路板PTH通孔焊接不良

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                               (八)电容器的检测

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                                  (九)电热管的检测

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