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非光学BGA返修台 DEZ-R610
非光学BGA返修台 DEZ-R610
产品名称 : 非光学BGA返修台
产品型号 : DEZ-R610
品牌名称 : 德正智能
功能优势 : 采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率
工作类型 : 非光学BGA返修台
产品规格 : L500×W590×H650mm
使用范围 : BGA芯片返修
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DEZ-R610非光学BGA返修台的主要特点:


1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性.

2、该机采用触摸屏人机界面,单片机控制,可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲线分析功能.

3、采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.

4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.

5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率. 同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片.

7、焊接工作完毕具有报警提示功能,为方便用户使用特增加“提前报警”功能.

8、本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能.

DEZ-R610 返修台主要参数:


总功率

4800W

上部加热功率

800W

下部加热功率

1200W

下部红外加热功率

2700W(1200W受控)

电源

AC 220V±10   50Hz

定位方式

V字型卡槽+万能夹具

温度控制

高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温   温度精度可达正负3度;

电器选材

触摸屏+温度控制模块+单片机

最大PCB尺寸

400×370mm

最小PCB尺寸

10×10mm

测温接口数量

1个

PCB厚度

0.3-5mm

适用芯片

2*2mm-60*60mm

外形尺寸

500×590×650mm

机器重量

净重40kg



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