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三温区BGA返修台 DEZ-R600

三温区BGA返修台 DEZ-R600
产品名称 : 非光学BGA返修台
产品型号 : DEZ-R600
品牌名称 : 德正智能
功能优势 : 该机采用高清工业触摸屏. 工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有曲线分析、曲线修改等功能;  可存储上百组用户温度曲线数据。
工作类型 : 非光学BGA返修台
产品规格 : L660×W520×H650(mm)
使用范围 : BGA芯片返修
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DEZ-R600型非光学BGA返修台的主要特点:


独立的三温区控温系统:

① 上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度精确控制在±3℃,上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制,并能存储100组温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用;

② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量;

③ IR预热区可依实际要求调整输出功率,可使PCB板受热均匀;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对;


多功能人性化的操作系统 :

① 该机采用高清触摸屏人机界面,高精度温度控制系统,选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示;上部温区可手动前后左右方向自由移动,下部温区可自由升降;

② 配有多种不同尺寸合金热风风咀,可360°旋转,易于更换,可根据实际要求量身定制;

③ BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉;

④ 多功能PCB定位支架,可X方向移动,PCB板定位方便快捷,同时适用异性板安装定位;

⑤ 采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;


优越的安全保护功能:

焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。


DEZ-R600型返修台主要参数:

电源

Ac220v±10%,50/60hz

总功率

5200W

加热器功率

上部温区1200W


下部温区1200W


IR温区2700w

pcb定位方式

V字型卡槽+万能夹具

温控方式

高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达正负2度;

电器选材

德正智能自主研发BGA返修台控制系统

适用PCB尺寸

Max450×500mm Min 20×20 mm

外形尺寸

L660×W520×H650mm

机器重量

约40kg



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