DEZ-R600型非光学BGA返修台的主要特点：
独立三温区温控系统：
●松下PLC控制，实时显示温度曲线，显示设定曲线和实际曲线，分析温度曲线。
●红外发热板，3个独立加热区，每个加热区可设置加热温度、加热时间、升温速度;6个加热周期，模拟回流焊加热模式，设置为预热、保温、加热、焊接、回焊、冷却。
●采用美国进口高精度k型热电偶闭环控制，独特的加热方式，确保焊接温度精度控制在±1℃以内。
●1个独立测温口，准确检测芯片锡点的温度，确保焊接成功率。
●上部加热器,热风加热头与安装头合二为一，配有伺服电机，自动焊接 拆卸。2.具有3个独立加热区，升温快，返修后的BGA与附近的BGA温差大，加热时不影响周围的BGA，具有完美的返修效果。
●底部加热器,1.使用红外保护网防止零件掉落或人体烧伤发生。2.拥有更大的夹板尺寸，最大夹板尺寸是335*330毫米 3.使pcb板预热更加均匀。
优越的安全保护系统：
●CE认证
●具有紧急按钮和自动断电保护装置，当温度异常误操作时，双重保护装置。
●温度曲线带有密码保护权限，防止非操作人员随意修改。
●报警系统1.焊接/拆卸完成后提前报警，可设定报警时间。2.温度过高或异常升温自动报警。
DEZ-R600型返修台主要参数：
电源 | Ac220v±10%,50/60hz |
总功率 | 4000W |
加热器功率 | 上部热风加热，最大1200W |
| 下部热风加热，最大1200W |
| 底部红外预热，最大1600w |
pcb定位方式 | V字型卡槽+万能夹具 |
温控方式 | 高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负2度； |
电器选材 | 德正智能自主研发BGA返修台控制系统 |
适用PCB尺寸 | Max335×330mm Min 20×20 mm |
适用芯片尺寸 | Max60×60mm Min 1×1 mm |
适用pcb厚度 | 0.3-5mm |
测温接口 | 1个 |
外形尺寸 | L500×W500×H560mm |
机器重量 | 约24kg |
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