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三温区BGA返修台 DEZ-R600
三温区BGA返修台 DEZ-R600
产品名称 : 非光学BGA返修台
产品型号 : DEZ-R600
品牌名称 : 德正智能
功能优势 : 该机采用高清工业触摸屏. 工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有曲线分析、曲线修改等功能;  可存储上百组用户温度曲线数据。
工作类型 : 非光学BGA返修台
产品规格 : L500×W500×H560mm
使用范围 : BGA芯片返修
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DEZ-R600型非光学BGA返修台的主要特点:


独立三温区温控系统:

●松下PLC控制,实时显示温度曲线,显示设定曲线和实际曲线,分析温度曲线。

●红外发热板,3个独立加热区,每个加热区可设置加热温度、加热时间、升温速度;6个加热周期,模拟回流焊加热模式,设置为预热、保温、加热、焊接、回焊、冷却。

●采用美国进口高精度k型热电偶闭环控制,独特的加热方式,确保焊接温度精度控制在±1℃以内。

●1个独立测温口,准确检测芯片锡点的温度,确保焊接成功率。

●上部加热器,热风加热头与安装头合二为一,配有伺服电机,自动焊接 拆卸。2.具有3个独立加热区,升温快,返修后的BGA与附近的BGA温差大,加热时不影响周围的BGA,具有完美的返修效果。

●底部加热器,1.使用红外保护网防止零件掉落或人体烧伤发生。2.拥有更大的夹板尺寸,最大夹板尺寸是335*330毫米 3.使pcb板预热更加均匀。


优越的安全保护系统:

●CE认证

●具有紧急按钮和自动断电保护装置,当温度异常误操作时,双重保护装置。

●温度曲线带有密码保护权限,防止非操作人员随意修改。

●报警系统1.焊接/拆卸完成后提前报警,可设定报警时间。2.温度过高或异常升温自动报警。


DEZ-R600型返修台主要参数:

电源

Ac220v±10%,50/60hz

总功率

4000W

加热器功率

上部热风加热,最大1200W


下部热风加热,最大1200W


底部红外预热,最大1600w

pcb定位方式

V字型卡槽+万能夹具

温控方式

高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达正负2度;

电器选材

德正智能自主研发BGA返修台控制系统

适用PCB尺寸

Max335×330mm Min 20×20 mm

适用芯片尺寸

Max60×60mm Min 1×1 mm

适用pcb厚度

0.3-5mm

测温接口

1个

外形尺寸

L500×W500×H560mm

机器重量

约24kg



BGA返修台列表

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