DEZ-R880A型精密自动光学BGA返修设备的主要特点：
◆加热系统
①采用上下三温区独立控温加热系统，包括上部热风加热、下部热风混合加热方式和底部红外预热；
②大尺寸红外加热器采用进口高性能发热管配合高温微晶面板，使PCB预热均衡。
③红外加热区可X方向电动移动，预热均衡、范围更广，有效防止PCB变形；
④上部加热头采用双通道加热器，加热器出风口直径（非风嘴大小）高达70mm，返修大尺寸器件时四角温度更加均匀，有效提高焊接良率；
◆光学对位系统
①高精度光学对位系统，采用HDMI 1080P显微镜级超高清CCD，电动X、Y方向移动，全方位观测元器件，杜绝“观测死角”，实现元器件的精确贴装。
②贴装头角度旋转，微调千分尺控制，精度高达±0.01mm。
③贴装头采用伺服控制系统，确保精准贴装；
④配置激光红点定位，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数。
◆操作系统
①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限。
②自动焊接/拆卸，操作简单。
③人机界面采用高分辨率触摸屏。
④多种操作模式，一键完成芯片的拆焊、吸取，操作简单。
⑤配置自动喂料系统, 实现自动喂料和自动收料。
⑥X\Y轴采用最新设计，上部热风加热器可Y（前后）方向电动移动，红外加热区可X（左右）方向电动移动，在返修过程中，无需人工移动PCB板，只需摇杆控制就可轻松移动到所需返修位置，非常方便。
◆安全系统
①贴装头内置压力检测装置，保护PCB及元器件。
②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度。
③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能。
④整机具有急停功能。
◆设备优势
①内置自动喂料与接料系统。
②贴装头角度旋转，微调千分尺控制，精度高达±0.01mm。。
③选用高精度K型传感器，实现对PCB、BGA各点温度的精密检测，自动曲线分析。
⑤内置真空泵，φ角度旋转，精密微调贴装吸嘴。
④红外加热系统与PCB托板可电动大范围移动，方便维修大型PCB和多芯片返修。
◆优越的安全保护功能
本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；并加装微晶面板，防止灼伤人手和物件掉落；在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
DEZ-R880A型设备主要参数：
电 源 | AC 二相220V 50/60Hz |
总功率 | Max 7600W |
| 加热器功率 | 上部温区1200W 下部温区1200W IR温区 5000W |
温度控制 | 欧米伽K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达±1度 |
定位方式 | V字型卡槽，万能夹具，红外激光定位 |
PCB 尺寸 | Max 610×480mm Min 6×6mm |
| 适用芯片 | BGA、QGN、CSP、POP、QFN、QFP、LED、Micro SMD等 |
适用芯片 | Max 100×100mm Min 0.5×0.5mm |
上部加热器出风口直径 | 70mm(非风嘴大小) |
| 外形尺寸 | L980*W710*H940mm |
| 测温接口 | 5个 |
机器重量 | 约140KG |
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