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高精密自动光学BGA返修设备 DEZ-R880A

高精密自动光学BGA返修设备 DEZ-R880A
产品名称 : 高精密自动光学BGA返修设备
产品型号 : DEZ-R880A
品牌名称 : 德正智能
功能优势 : X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,无返修死角;
工作类型 : 全自动光学对位系统
产品规格 : L980×W710×H940mm
使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修
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DEZ-R880A型精密自动光学BGA返修设备的主要特点:


◆加热系统

①采用上下三温区独立控温加热系统,包括上部热风加热、下部热风混合加热方式和底部红外预热;

②大尺寸红外加热器采用进口高性能发热管配合高温微晶面板,使PCB预热均衡。

③红外加热区可X方向电动移动,预热均衡、范围更广,有效防止PCB变形;

④上部加热头采用双通道加热器,加热器出风口直径(非风嘴大小)高达70mm,返修大尺寸器件时四角温度更加均匀,有效提高焊接良率;

◆光学对位系统

①高精度光学对位系统,采用HDMI 1080P显微镜级超高清CCD,电动X、Y方向移动,全方位观测元器件,杜绝“观测死角”,实现元器件的精确贴装。

②贴装头角度旋转,微调千分尺控制,精度高达±0.01mm

③贴装头采用伺服控制系统,确保精准贴装;

④配置激光红点定位,针对不同返修产品,实现快速转换,无需设置繁琐参数。

◆操作系统

①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限。

②自动焊接/拆卸,操作简单。

③人机界面采用高分辨率触摸屏。

④多种操作模式,一键完成芯片的拆焊、吸取,操作简单。

⑤配置自动喂料系统, 实现自动喂料和自动收料。

⑥X\Y轴采用最新设计,上部热风加热器可Y(前后)方向电动移动,红外加热区可X(左右)方向电动移动,在返修过程中,无需人工移动PCB板,只需摇杆控制就可轻松移动到所需返修位置,非常方便。

◆安全系统

①贴装头内置压力检测装置,保护PCB及元器件。

②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度。

③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能。

④整机具有急停功能。

◆设备优势

①内置自动喂料与接料系统。

②贴装头角度旋转,微调千分尺控制,精度高达±0.01mm。。

③选用高精度K型传感器,实现对PCB、BGA各点温度的精密检测,自动曲线分析。

内置真空泵,φ角度旋转,精密微调贴装吸嘴

④红外加热系统与PCB托板可电动大范围移动,方便维修大型PCB和多芯片返修。

◆优越的安全保护功能

本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;并加装微晶面板,防止灼伤人手和物件掉落;在焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。


DEZ-R880A型设备主要参数:

电   源

AC 二相220V   50/60Hz

总功率

Max 7600W

加热器功率

上部温区1200W   下部温区1200W   IR温区 5000W

温度控制

欧米伽K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达±1度

定位方式

V字型卡槽,万能夹具,红外激光定位

PCB 尺寸

Max 610×480mm   Min 6×6mm

适用芯片

BGA、QGN、CSP、POP、QFN、QFP、LED、Micro SMD等

适用芯片

Max 100×100mm   Min 0.5×0.5mm

上部加热器出风口直径

70mm(非风嘴大小)

外形尺寸

L980*W710*H940mm

测温接口

5个

机器重量

约140KG



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