DEZ-R830型精密光学BGA\LED返修设备的主要特点：
独立三温区控温系统：
◆上下温区为热风加热，IR预热区采用进口红外镀金光管加热，升温快速，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，红外镀金光管可独立控制发热。
◆上下部热风加热可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
◆选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;
精准的光学对位系统：
◆采用高清数字相机彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。
◆多功能人性化的操作系统采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
◆X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。
优越的安全保护功能：
◆在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.
DEZ-R830返修设备主要参数：
电源 | Ac220v±10%,50/60hz |
总功率 | 5200W |
加热器功率 | 上部热风加热，最大1200W |
| 下部热风加热，最大1200W |
| 底部红外预热，最大4000w |
pcb定位方式 | V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。 |
温控方式 | 高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负1度； |
电器选材 | 高灵敏触摸屏+温度控制模块＋microcontrollers＋步进驱动器 |
适用PCB尺寸 | Max410×380mm Min 10×10 mm |
适用芯片尺寸 | Max70×70mm Min 1×1 mm |
适用pcb厚度 | 0.3-5mm |
对位系统 | 光学菱镜+高清工业相机， |
贴装精度 | ±0.01mm |
测温接口 | 3个 |
贴装最大荷重 | 150G |
锡点监控 | 可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程 |
相机进出 | 光学镜头电动进出； |
外形尺寸 | L600×W640×H850mm |
机器重量 | 约60kg |
其他特点 | 五种工作模式，自动／手动模式自由切换， |
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