设备优势：
● 焊锡品质确保
1、控制每个焊点所需时间及焊锡量
2、良品率高、焊接稳定 (适合精细电路板生产)
3、焊接后助焊剂残留物少
4、比烙铁焊接温度低，并能降低焊接产品的热负荷
● 制造成本降低
1、投入焊锡的量少，大大减少锡渣废料损耗降原来的10%以下
2、锡槽封闭，喷嘴焊接部使用氮气保护避免氧化
3、减少托盘的费用
4、大量的助焊剂节省，和普通波峰焊比可以节约90%的助焊剂用量
● 智能编程
可直接使用扫描数据与GABER两种方式的智能编程系统
技术参数：
NO | 名称 | 参数 | 备注 |
1 | 基板放置平台 (Substrate placement
platform) | PCB 生产尺寸：250W*330L PCB productionsize (205*330L) | X、Y 轴进口5相步进电机+THK或IKO直线滑轨 X Y Stepper motor |
Z轴进口伺服电机+滚珠丝杆 Z servo motor |
2 | 焊锡槽 Solder | 焊锡容量： 16Kg Capacity: 16KG | 坂口电热加热棒：6条*350W Heating power 2.1KW |
SUS316 精铸一体槽+ SURF 防焊锡腐蚀处理 US316 Anticorrosive | 耐热+防焊锡腐蚀日本表面处理技术 Anticorrosive |
3 | N2 预热部 N2 heating | 预热温度： MAX 400℃ Preheating temperature
MAX:400°C | 坂口电热加热圈：1.05KW Power:1.05KW |
N2 纯度：99.99%以上 N2 purity：99.99% |
4 | 电气控制部 Electric control | 单相220V 3.5KW Power:3.5KW | 电气部件全部采用进口部品 Imported components |
5 | 编程软件 Software | 提供中英文两种操作语言 Chinese and English | 支持图片文件数据导入 Support image import |
6 | 助焊剂喷头 Spray | 0.5mm 0.5mm | 日本原装进口精密二流体喷嘴 Japanese brand |
7 | 机器外形尺寸 Equipment size | 830L*630W*1290H（Solder） | 不含信号灯高度 Without indicator light |
935L*630W*1290H(Spray) |
