等离子清洗的原理：对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括:离子、电子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，达到对材料表面清洗、蚀刻、活化等效果。
功能特点
1.清洁活化基材表面，提高基材表面达因系数，增强基材附着力，提升精密产品合格率，同时达到消除基材表面静电功能。
2.自动调宽，处理范围可设定，高度可设定，可过含夹具产品。
3.表面处理过程中等离子体输出温度低，不伤基材。
4.产品双功能化，基材产品在不用表面处理时，可自动调宽，直通模式。
5.不损伤被处理产品器件。
应用范围
等离子表面清洁，活化处理，广泛应用于各种非导电及导电基材
1.Wire Bonding 金手指清洁，活化。
2.PCBA 三防涂覆前清清洁，活化，提高表面达因值，增强粘合附着力。
3.PCB锡膏印刷前焊盘清洁，活化表面处理，增强熔锡固化粘合。
4.Wafer清洁
5.COF，Mini-LED点胶装前基材清洁等。
设备参数：
设备参数 |
项目 | DEZ-C1090S | DEZ-C1090 | DEZ-C1090L |
机器尺寸：（L *W＊H）mm) | 650*1093*1540 | 1090*976*1540 | 1140*1026*1540 |
PCB尺寸 | 50*50~350*450 | 50*50~450*450 | 50*50~500*500 |
电压/功率 | 220V/1.5KW | 220V/1.5KW | 220V/1.5KW |
操作系统 | DEZ Control Software | DEZ Control Software | DEZ Control Software |
轨道系统 | 自动调整轨道宽度 | 自动调整轨道宽度 | 自动调整轨道宽度 |
传动系统 | 伺服/步进控制系统 | 伺服/步进控制系统 | 伺服/步进控制系统 |
基材检测系统 | 感应器 | 感应器 | 感应器 |
控制系统 | 松下PLC | 松下PLC | 松下PLC |
传动部件 | 模组/25b带挡边链条 | 模组/25b带挡边链条 | 模组/25b带挡边链条 |
移动速度 | 1-500mm/sec | 1-500mm/sec | 1-500mm/sec |
自动调宽 | 是 | 是 | 是 |
异常报警功能 | 是 | 是 | 是 |
空气净化 | 选配 | 选配 | 选配 |
机器重量 | 280KG | 320KG | 350KG |
等离子输出设备参数 |
输入电压 | 220V±10%，3线 |
输入电源频率 | 50/60Hz |
输入工作电流 | Max 8A |
输入气体 | AIR（CDA），N2，CO2 |
输入气压 | 0.25~0.5MPa |
输入气体流量 | 25-80LPM |
等离子功率 | 500/1000/1200W |
频率 | 15-25KHz |
喷头类型 | 旋转 |
等离子清洁高度 | 5-20mm |
等离子有效处理幅宽 | 20-100MM |
喷头数量 | 1/2 |
外部控制方式 | I/O |
检测警报保护功能 | 气压保护，过流保护，欠流保护，高温保护 |
使用温度范围 | -10℃~+50℃ |
相对湿度 | 20%<使用温度<93%（不结露） |
等离子体输温渡 | 40~50℃ |
