德正智能BGA返修台性能指标特点

  德正DEZ-R820型BGA返修台性能特点:设备适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、数码产品等电路板维修、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。


光学对位系统

采用高清CCD高精度光学对位系统,确保元器件的精确贴装;光学对位装置自动进出,具备定点观察功能,便于快速观察芯片四角和中心对位状况;

BGA返修台光学对位.png


操作和控制系统

具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键式操作,操作简单、方便;配置激光红点定位,引导PCB快速定位;贴装系统多种工作模式设计,无需设置繁琐参数;标配10寸高清触摸屏人机界面,可设置多种操作模式及自定义操作权限;针对小型原件,增加光学快速对中功能,使吸嘴能迅速对准元件,提高返修效率;控制系统采用进口松下控制器,确保运行精确、可靠;


加热系统

热风、红外混合型加热方式,上部热风与下部热风加热系统上下对中设计,确保温度均匀;底部大面积红外加热器采用炭纤维红外加热器,升温高效,寿命持久,同时可大范围左右移动;热风系统采用进口离心风机,运行安静;下部热风加热系统可手动升降,可随时调整加热高度;采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;

BGA返修台发热材料.jpg


设备总功率:Max 5300W

使用电源:AC 220V 50/60Hz

上部加热器:1200W

下部加热器:1200W

底部红外预热:2700W

PCB尺寸:Max 415×370mm Min 10×10mm

PCB定位方式:V型槽和万能夹具

温度控制方式:K型热电偶、闭环控制

适用芯片尺寸: 1×1~80×80mm

贴装精度:±0.01mm

设备尺寸:L640×W630×H900mm

设备重量:约70KG