bga芯片手工焊接方法大全

  对BGA进行焊接和拆卸,最好使用专用的BGA返修台,当然,对于小批量返修没有条件的话,也可以用热风枪、电烙铁等工具对BGA进行焊接,不过焊接的效率比较低,而且成功率也没得保障。今天给大家讲一下BGA芯片手工焊接的方法以及前期准备。


BGA手工焊接芯片.png


1、所需工具:

(1)热风枪:拆卸和焊接BGA芯片时使用。

(2)电烙铁:用于清理BGA芯片及PCB板上的残锡。

(3)手指钳:焊接时便于将BGA芯片固定。  

(4)医用针头:拆卸时用于将BGA芯片掀起。  

(5)带灯放大镜:便于观察BGA芯片的位置。

(6)焊锡:焊接时用以补

(7)植锡板:用于BGA芯片置锡。

(8)锡浆:用于置锡。  

(9)刮浆工具:一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。  

(10)手机维修平台:用以固定线路板。维修平台应可靠接地。

(11)防静电手腕:戴在手上,用以防止人身上的静电损坏手机元件器。

(12)小刷子、吹气球:用以扫除BGA芯片周围的杂质  

(13)助焊剂:选用专门的BGA助焊剂

BGA焊接材料.jpg


2、具体操作方法:

(1)BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂,作用在于防止干吹,不会伤害周边的元器件又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化。 将热量开关一般调至3-4档,风速开关调至2-3档,在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹,直到芯片底下的锡珠完全熔解,用镊子轻轻托起整个芯片。


(2)BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和手机板上都有残锡,此时,在线路板上加上足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去除,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润.吸锡的时候应特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。做好准备工作。对于拆下的bga,建议不要将其表面上的焊锡清除,只要不是过大,且不影响与植锡钢网配合即可,如果某处焊锡较大,可在BGA芯片表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将BGA上的过大焊锡去除,然后洗净即可。


(3)BGA芯片的固定。将IC对准植锡板的孔后,用标签贴纸将其与植锡板贴牢,对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡浆。如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可。如果太稀,可巾纸压一压吸干一点。可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上,让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。


(4)吹焊成球。将热风枪的风嘴去掉,将风量调至最小,将温度调至330--340度左右,晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪的风嘴,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,造成植锡失败;严重的还会使BGA芯片过热损坏。


热风枪拆BGA芯片.jpg


(5)如果吹焊成球后,发现有些锡球大小不均匀,甚至有个别脚没植上锡,可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平,再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后用热风枪再吹一次即可。如果锡球大小还不均匀的话,可重复上述操作直至理想状态。


(6)再将植好锡球的BGA按拆卸前的定位位置放到线路板上,同时,用手或镊子将芯片前后左右移动并轻轻加压,这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的,所以来回移动时如果对准了,对准后,因为事先在BGA的脚上涂了一点助焊膏,有一定粘性,bga不会移动。定好位后,就可以焊接了。

bga芯片拆卸.png


(7)和植锡球时一样,把热风枪的风嘴去掉,调节至合适的风量和温度,让风嘴的中央对准中央位置,缓慢加热。当看到往下一沉且四周有助焊膏溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分,由于表面张力的作用,BGA与线路板的焊点之间会自动对准定位,注意在加热过程中切勿用力按,否则会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板洗干净即可。

 

     BGA的体积越来越小,维修的难度也将会增加,在BGA焊接时,需要不断的实践操作改进,采用合适的焊接方法,就可以增加焊接的成功率了。通过上面的分享可以看出BGA芯片手工焊接也并不是那么难。就是花费的时间可能有些长。效率比较低。个体维修及工厂批量返修建议最好是使用BGA返修台。