bga焊接方法,新手必备指南!

在SMT贴片加工中,经常性地需要对BGA芯片进行返修。BGA芯片的返修并不是一件简单的事,所以对BGA焊接掌握一定的方法技巧是很有必要的。BGA的焊接分几类:手工通过热风枪或者BGA返修台焊接,生产线上通过回流焊。


焊接的原理很简单:BGA的引脚是一些小圆球(直径大约0.6mm左右),材料是焊锡。当BGA元件和PCB板达到180度(有铅)或者210度(无铅)时,这些锡球会自动融化并通过液体的吸附作用与PCB上的焊盘对应连接取来。

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步骤:

1、首BGA的焊点清理整洁,要平整。

2、在BGA的焊盘上涂抹均匀(薄薄的即可)固体松香。

3、植珠,将焊锡珠摆放到焊点对应的位置(最好有治具,那样比较方便)

4、植珠完成后,使用热风枪对焊锡珠进行初步加热,到焊锡珠与焊盘有熔接接触,是焊锡珠固定。

清除掉错位的焊锡珠,并补上焊锡珠重新固定。

5、焊接。2种方法:第一种手动用热风枪进行加热(注意,加热要均匀);第二种使用专用的BGA返修台,这种比较方便控制,焊接成功率高。(精密光学BGA返修台和普通BGA返修台的区别及其优势

DEZ-R880自动光学BGA返修设备.jpg

完成后最好能用X-RAY检测设备观察一下焊接的状态


总结:好的工具不可少,焊接bga温度很重要,温度高了,坏芯片,温度低了,不化锡。助焊剂不可少,可以用焊锡膏,可以用助焊膏。但是都需要用质量好的。不然很容易焊接失败!