服务热线188-2650-9131

BGA返修工艺流程(图文详细版),值得收藏!

  BGA的返修,通常是为了除去功能、引线损坏或者排列错误的元器件,重新更换新的元器件。或者说,就是使不合格的电路组件恢复与特定要求相一致的合格的组件。手工返修时必须小心谨慎,其基本的原则是不能使电路板、元器件过热,否则极易造成电路板的电镀通孔、元件和焊盘的损伤。(个人不建议使用热风枪来返修)下面以BGA返修台来介绍BGA返修工艺的流程

BGA焊接材料_副本.jpg

一、拆焊

   1、首先我们要先给PCB板和BGA进行预热,去除PCB板和BGA内部的潮气。可使用恒温烘箱进行烘烤。

 2、选择适合BGA芯片大小的风嘴并安装到机器上,上部风嘴要完全罩住BGA芯片或者稍微大1~2mm为合适。上部风嘴可以大过BGA,但是绝对不能小     于BGA,否则可能导致BGA受热不均。下部风嘴则选用大于BGA的风嘴即可。

 3、将需要返修的PCB板固定在BGA返修台上。调整位置,用夹具夹住PCB并使BGA下部风嘴(不规则的PCB板可使用异形夹具)。

 4、设定对应的温度曲线,有铅熔点183℃,无铅熔点217℃。可根据返修台内部自带的无铅标准温度曲线来使用并进行适当调整,这里也建议使用可以直接通过程序设定温度曲线的BGA返修台,这样操作比较简便,温度方面也可以实时监测,方便调整

二、返修BGA

   1、清理焊盘:如果BGA刚拆下,最好在最短的时间内清理PCB和BGA的焊盘,因为此时PCB板与BGA未完全冷却,温差对焊盘的损伤较小。

 2、BGA植球(此处需要使用德正智能植球台、对应大小的锡球、与BGA匹配的钢网) 

 3、BGA锡球焊接:设置加热台的焊接温度(有铅约230℃,无铅约250℃),将植珠完的BGA放在加热台焊接区的高温布上,并使用热风筒进行加热。待BGA的锡球处于熔融状态,且表面光亮,有明显液态感,锡球排列整齐,此时将BGA移至散热台,让其冷却,焊接完成。

  

植球.jpg

三、重新焊接

   1、涂抹助焊膏:为保证焊接质量,涂助焊膏前先检查PCB焊盘上有无灰尘,最好在 每次刷涂助焊膏前都擦一下焊盘。将PCB放置在工作台上用毛刷在焊盘位置涂上适量一层助焊膏,(涂过多会造成短路,反之,则容易空焊,所以焊膏涂布一定要均匀适量,以去除BGA锡球上的灰尘杂质,增强焊接效果)。

 2、贴装:将BGA对正贴装在PCB上;以丝印框线作为辅助对位,将BGA焊盘与PCB板焊盘基本重合,注意BGA表面上的方向标志应与PCB板丝印框线方向标志对应,防止BGA放反方向。在锡球融化焊接的同时,焊点之间的张力会产生一定的自对中效果。

 3、焊接:该步骤同拆焊步骤。将PCB板放置在BGA返修台上,确保BGA与PCB之对接无偏差。应用拆焊的温度曲线,点击焊接。待加热结束,自动冷却后即可取下,返修完成。

DEZ-R820光学BGA返修设备.png