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常用的BGA返修台辅助耗材有哪些?

发表时间:2018-03-20 08:52

   BGA返修台辅助材料可以说是返修BGA芯片不可或缺的。在焊接过程中,我们不可避免的要接触到植锡球这个工作,下面给大家介绍几种常用的耗材工具。


PSI助焊膏

助焊膏在焊接过程中意义重大!无论是重新焊接还是直接补焊,我们都需要先涂上助焊膏。芯片焊接时可用小毛刷在清理干净的焊盘上薄薄的涂上一层,尽量抹均匀,千万不要刷的太多,否则也会影响焊接。在补焊时可用毛刷蘸取少量助焊剂涂抹在芯片四周即可。

PSI助焊膏.png

锡珠

目前我们常用的锡球直径一般有0.30MM,0.45MM,0.6MM 三种。其中0.6MM规格的锡球目前仅发现用在MS99机芯的主芯片上,0.25MM规格的锡球仅为EMMC程序IC上使用的。其余无论DDR还是主芯片均使用0.45MM规格的(当然使用0.4MM也是可以的)。同时建议使用有铅锡珠,这样比较容易焊接。

BGA锡珠.jpg

钢网

钢网。由于我们使用芯片的通用性限制,采用通用钢网。 一般我们采用0.5MM孔径,球距0.8MM的钢网和孔径0.6MM,球距离0.8MM的钢网。

BGA钢网.jpg

植球台

植球台。植球台的种类有很多,我建议大家使用直接加热的简易植球台。这种植球台价格便宜,且容易操作。

植球预热台.jpg