x-ray是什么?xray有什么作用?

  X-ray(X射线)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光,快速检测出被检物。,它是一种波长很短的电磁辐射,具有很高的穿透本领,能透过许多对可见光不透明的物质,如墨纸、木料等.这种肉眼看不见的射线可以使很多固体材料发生可见的荧光,使照相底片感光以及空气电离等效应。

  X射线用可以来帮助人们进行医学诊断和治疗;用于工业上的非破坏性材料的检查;在基础科学和应用科学领域内,被广泛用于晶体结构分析,及通过X射线光谱和X射线吸收进行化学分析和原子结构的研究。

X-RAY工业检测

  x射线检测,分为工业大型零件检测;塑料键合;安全检测; IC、小马达、线路板零件检测 ;医用。xray微焦点 用途:检查芯片,器件内部的结构,位移动。半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷


 XRAY:微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像,因此,它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中,引线断裂的结果是开路,而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上,则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置,塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞,很容易探测到.

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  xray与CT的区别相关: 简单来说XRAY 是通过聚光束进行投影,输出灰白的图象,CT则通过把聚光束与样品旋转,通过计算机断层扫描各个投影的状况,模拟成三维图象,所以微焦点xray,移动射线管也具备CT三维成像计算机断层扫描功能。


 标准检测分辨率<500纳米 ; 几何放大倍数: 2000 倍 最大放大倍数: 10000倍 ;辐射小: 每小时低于1 μSv ; 电压: 160 KV, 开放式射线管设计。防碰撞设计;BGA和SMT(QFP)自动分析软件,空隙计算软件,通用缺陷自动识别软件和视频记录。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。