BGA返修台使用方法与运用--从小白到大神只需三步

　　随着BGA返修行业的近几年的飞速发展，BGA返修台使用也越来越广了。对于BGA返修行业内的人来说，相信大家都知道BGA返修台是什么，因为有些人肯定是天天跟它打交道的。但对于BGA返修行业外的人来说，很多人不知道BGA返修台是什么东西，有什么作用。那我们接下来就介绍一下BGA返修台的作用和使用方法技巧。

　　首先我们搞清楚什么是BGA返修台这个问题，要先搞清楚什么是BGA.BGA是一种芯片的封装技术，就是通过球栅阵列结构来提高数码产品的性能，缩小产品的体积。所有通过这种封装技术的数码产品都有一个共同的特性，那就是体积小，性能强，成本低，功能强大。知道了什么是BGA,那就很容易知道什么是BGA返修台，其实BGA返修台的作用工作原理就是用来维修BGA芯片的机器设备。当检测出某块芯片出现问题必须维修的时候，那么就必须用到BGA返修台。这个就是BGA返修台的作用。

　　使用BGA返修台的优势在于：首先是返修成功率高。像德正BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%，可以轻松的对BGA芯片进行返作工作。其次BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求非常的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。但是BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内，这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损。BGA返修大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。任何一个没有接触过BGA的新手，都可以在短时间的学习过程中变成一个BGA返修高手，只需要根据德正智能厂家技术工程师培训流程来操作就可以了。

　　保养：BGA返修台在使用过程中需要按照保养表来定期进行保养的，因为毕竟BGA返修台是比较大的设备，而且有时连续工作的时间也比较长的，所以一定要进行保养这样才能够使得BGA返修台使用更久。