BGA返修台使用方法与运用--从小白到大神只需三步

  随着BGA返修行业的近几年的飞速发展,BGA返修台使用也越来越广了。对于BGA返修行业内的人来说,相信大家都知道BGA返修台是什么,因为有些人肯定是天天跟它打交道的。但对于BGA返修行业外的人来说,很多人不知道BGA返修台是什么东西,有什么作用。那我们接下来就介绍一下BGA返修台的作用和使用方法技巧。

 

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  首先我们搞清楚什么是BGA返修台这个问题,要先搞清楚什么是BGA.BGA是一种芯片的封装技术,就是通过球栅阵列结构来提高数码产品的性能,缩小产品的体积。所有通过这种封装技术的数码产品都有一个共同的特性,那就是体积小,性能强,成本低,功能强大。知道了什么是BGA,那就很容易知道什么是BGA返修台,其实BGA返修台的作用工作原理就是用来维修BGA芯片的机器设备。当检测出某块芯片出现问题必须维修的时候,那么就必须用到BGA返修台。这个就是BGA返修台的作用。

  

  使用BGA返修台的优势在于:首先是返修成功率高。像德正BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%,可以轻松的对BGA芯片进行返作工作。其次BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热,这个时候对温度的控制精度要求非常的高,稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。但是BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内,这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损。BGA返修大致可以分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。任何一个没有接触过BGA的新手,都可以在短时间的学习过程中变成一个BGA返修高手,只需要根据德正智能厂家技术工程师培训流程来操作就可以了。

  

  保养:BGA返修台在使用过程中需要按照保养表来定期进行保养的,因为毕竟BGA返修台是比较大的设备,而且有时连续工作的时间也比较长的,所以一定要进行保养这样才能够使得BGA返修台使用更久。