全自动BGA返修台最终将完全取代手工焊接BGA?

  随着芯片运用越来越广,很多EMS大厂都有大批量的损坏BGA芯片迫切等待着返修,那这时如果使用手工的BGA焊接的话那人员成本将会非常高,此时就要使用全自动的BGA返修台来进行返修了,那么从这里可以看出BGA手工焊接将会被全自动BGA返修台替代吗?其实不会的,因为毕竟目前来说还是有许多小的返修商和个体户要使用BGA手工焊接的。

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  传统的返修方式即BGA的手工焊接,它指的是主要以使热风枪,电烙铁等工具对BGA,QFN,QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。在2004年之前,在我国BGA返修台还未普及的时候,热风枪和电烙铁被广泛地使用在SMT工厂,各个电脑维修店和售后维修点在以前,BGA返修台一般都是进口的,价格非常昂贵,一般情况下只有外资企业会考虑使用。在广泛的珠江三角洲、长江三角洲等地区的内资企业才刚刚发展起来,管理和生产的制度还有待完善,各种生产工艺都需要改良和引进,各部门的生产设备都需要更新。广大的内资企业在此情况下,步履维艰,只能依靠低廉的劳动力来支撑企业的生产。对于价格高昂的辅助设备基本上都不会考虑。随后国内BGA设备厂家的兴起,这时内资企业才慢慢接受BGA返修设备,才逐渐引入到生产车间,返修工艺才得到改良。在此过程中,BGA返修台大大提高了返修焊接的成功率,甚至取代了热风枪、电烙铁,成为了主流的返修设备。BGA返修设备能完成普通的焊接工具所不能完成的作业,比如光学对位,比如BGA返修台可以最大程度地避免被返修的主板变形,也能保证BGA不受损坏。

  

  至SMT设备发展到今天,植球机,除锡机等自动化辅助设备还没有被广泛应用的今天,热风枪和电烙铁结合其它的工具辅材,在返修领域也还是起到了很大的作用。相比手工焊接,BGA返修台的优势还是很明显的。再过二十年,由于内地人工成本的提高,国际对工业4.0的要求,电子加工企业会迫切寻找出一条节省成本,提高自动化水平之路。那么时,全自动BGA返修台,都会被广泛应用。