了解芯片表面装贴焊接工艺原理流程,可以提高手工BGA拆焊成功率。

  我们最初在手工拆焊BGA  IC时难免都会有畏难情绪,主要因为我们不了解它的焊接工艺和注意事项罢了,BGA手工拆焊操作过程每个人都有自己的思路,总的来说要遵循科学的焊接标准。其实了解芯片表面装贴焊接工艺原理流程,是可以有效提高手工BGA拆焊成功率的。

  

  1、首先必须对BGA IC进行预热,尤其是大面积塑封装BGA IC,以避免骤然的高温易热,受热膨胀而损,亦使PCB板变形。预热的方法一般是把热风嘴抬高,拉开与IC距离,均匀吹热IC,时间一般控制在10秒钟以内为好。如果是进过水的手机需要拆焊BGA IC,预热的面积有时可稍稍加大,便于较彻底地驱除IC和PCB板。而在采购回散件BGA IC往板上焊时,也要注意用热风驱潮。 很多人忽视预热这一步骤,这对BGA IC来说是直接导致不良的产生。

  

  2、松香的熔点是100 度,在此温度之前应注意最大升温速度的控制,崴泰科技建议是在4 0 C/秒。在操作焊接的过程中在拉近风嘴与IC距离后都需要控制升温的速度。

  

  3、焊锡的熔点是183 度,但无论在生产线还是返修时都要考虑热量的“自然损耗”、“热量流失”,实际采用的焊接温度都会加大,崴泰科技建议生产线回流焊温度采用215 度—220度。

  

  在对手机芯片维修拆焊BGA时,建议温度使用215 度—220度以上的值,因为手工拆焊与生产线的波峰焊接相比,热量更易流失,而且不同厂家热风枪的风景和热量也有差异,像我们先后用过不同品牌的热风枪,温度调节时总是各有差异,有时拆焊IC温度会高达300 0 C、400 0 C,甚至更高。还有使用不同熔点焊锡膏时往往需要采用不同的温度,所以我们在对BGA IC进行返修时,需根据自身实际情况确定准确的温度。

  

  总结,了解BGA IC 焊接工艺原理对BGA返修拆焊成功率的影响是巨大的,只有了解了工艺和原理后,你才能够更好的把握住温度的控制,从而提高返修合格率。