巧用德正BGA返修台轻松搞定主板BGA芯片返修难的一切问题

  由于现在笔记本电脑和手机普及程度非常高,而像这种电子产品最重要的是芯片,一旦芯片损坏机器将不能正常使用,这时就需要用到BGA返修台了,德正BGA返修台修主板的功能非常强大,可以返修间距为4mm的芯片,像iphone手机芯片都能够轻松返修的。是返修各类型的手机电脑笔记本芯片的最佳选择。

 

 

  德正BGA修台可以返修焊死的主板CPU,这个是其它主板BGA芯片返修工具无法完成的,因为CPU的工艺很精密,不是一般的工具能够返修的,而且如果想要返修焊死的CPU除了有BGA返修台外,还需要有专业的技术返修工人操作才能够完成返修。因为BGA返修台修主板BGA芯片最重要的是温度曲线的设置,如果你对BGA返修台不了解的话设定的温度曲线是不符合拆焊要求的,这样会导致返修失败。

  

  总的来说BGA返修台修主板BGA芯片优势相比于其它返修工具来说返修成功率更高,而且能够节省大量的人工成本。