波峰焊和回流焊有什么区别

波峰焊和回流焊是两种常见的电子焊接方式,它们有以下几个区别:


1. 应用领域:波峰焊主要用于通过插件式元器件(如电阻、电容、二极管等)的表面贴装;而回流焊则适用于表面贴装元器件(如QFP、BGA等)以及复杂电路板的焊接。


2. 焊接方式:波峰焊是将电子元器件放置在预先涂上焊膏的电路板上,然后通过一次性将焊料加热至熔化、冷却过程完成焊接。回流焊则通过将整个电路板放入恒温炉内进行加热,并控制温度和时间,使得焊料熔化并与电路板上的焊盘形成可靠的连接。

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3. 焊接工艺:波峰焊中,焊料通过加热直至熔化,并通过电路版下方的波峰将元器件焊接;而回流焊则通过全面加热整个电路板来使焊料熔化,并通过重力或表面张力在焊盘之间形成连接。


4. 焊接温度:波峰焊的焊接温度相对较高,通常在240°C-250°C左右;而回流焊的温度范围较广,根据焊接仪器和焊料不同,一般在150°C-250°C之间。


5. 环保性:由于波峰焊涉及到熔融和浸泡物品,在环保方面存在一定问题,而回流焊的环保性能较好,因为它基本上没有涉及废气和废液的产生。


综上所述,波峰焊和回流焊的主要区别包括应用领域、焊接方式、焊接工艺、焊接温度和环保性。选择哪种焊接方式取决于具体的应用需求和要求。

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