看BGA返修台是怎样返修苹果手机芯片的

大家都知道智能手机把芯片上涂两层胶的目的是不让返修,坏了就要重新买新机。可是,仍是有许多修补人员看到这儿的巨大商机,特别是我国电子工作的山寨,A货满天飞的情况下,经过技术的方法修补好智能机的BGA芯片,再利用,可想而知这获利。所以,虽然BGA返修台关于返修手机带胶的BGA芯片有些困难,可是仍是挡不住人们对利益的追逐,照样有许多修补技术人员运用BGA返修台返修手机芯片。难度大,技术好都能处理。虽然进程繁琐可是有钱可以赚都会有许多人趋之若鹜的。

BGA返修台返修苹果手机

  苹果手机的cpu芯片因为有胶,所以,在拆芯片的时分比较繁琐一些,先要去胶,而且在芯片里边也打了一层胶,所以在加热的时分需求随时检查温度和锡球的溶解度,只需在都溶解的情况下拆下芯片。其他,因为苹果手机都是双层cpu芯片,假定温度适合的情况下是可以一起拆两块芯片,假定温度没有抵达,也只好一个芯片一个芯片的拆了。需求留心的是,因为苹果手机有层胶,而且芯片很小,所以在拆开,清洗和植球的时分需求留心方位和精确性。毕竟的封装却是简略些。


总结:只需技术好,BGA返修台性能好,就能处理问题。