BGA返修台返修加热方式有几类

BGA返修台返修加热方式有几类,现阶段在市面普遍的加热方式有:1、上下两个温区热风循环控温的BGA预热台;2、上部热风循环,下部暗红外线辅助的形式加热;3、上下热风微循环加热,中部辅以大面积暗红外线三温区加热方式。接下来小编我给各位简单介绍一下这3种加热方式的特点。

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1、首先上下两个温区都是运用热风微循环控温的BGA返修台加热方式,这样的形式的优点是升温快,降温也很快,相对于温度精准度控制相比于暗红外线温区的BGA预热台更精准,并且相对于PCBA基板底色并没有特殊的要求。缺点是温度表里温度差较大、渗透性较弱,温度维持功能比较差。


2、上部热风下部暗红外线的加热方式,这样的加热方式相当于是把热风加热速度快和暗红外线持续性供温的优点集合在一起了,在使用暗红外线进行预热后到一定温度后,运用热风进行升温加快返修效率。


3、上下热风微循环加热,中部辅以大面积暗红外线三温区加热方式这样的形式相比于前面两种加热方式更加人性化,并且集合了前两种形式的全部优点,能够加快升降温度速度,可以维持供温,返修良率和效率比前面2种加热方式提高95%。


关于BGA返修台返修加热方式的介绍就到这里,相信各位通过以上内容可以掌握BGA返修台返修加热方式了。如需了解更多可以咨询德正智能网站客服人员详细了解