光学BGA返修台与非光学设备的差异在哪里?

光学BGA返修台与非光学设备的差异在哪里?许多关于返修台不太了解的人会出现这种疑惑,那咱们首先来认识一下什么叫光学BGA返修台。说白了光学对位便是利用光学模块采取裂棱镜成像,然后做到精确对位的作用。而非光学对位乃是利用人眼将BGA依据PCB板丝印线及点对位,非光学对位只有是靠工作经验感受来把控以位的精度了。光学BGA返修台的精准度要比非光学BGA返修台的要高。咱们也可以从以下3层面做对比。


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第一、效率上而言光学BGA返修台省掉了人力对焦的环节操作简便。在员工实际操作上德正智能光学BGA返修台只需调节参数就可以了,设备会依据设置好的程序自行拆装BGA芯片。而传统式非光学BGA返修台在使用时则必须维修工作人员密切关注PCB板丝印线及点对位,以做到对位维修稍疏忽便会造成芯片毁坏。从效率上而言光学BGA返修台远高于非光学BGA返修台。


第二、实际操作难度系数上而言,光学BGA返修台实际操作简单,全过程自动化实际操作,对维修工作人员基本上没任何的技术要求,德正智能光学BGA返修台具备自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键式实际操作,应用简单、实际操作方便;配置激光红点定位。而非光学BGA返修台,对作业人员的要求非常高,关于大一点的BGA芯片维修即便是娴熟的维修工人有时维修起来也非常费劲。


第三、从安全性和通过率而言,全自动光学BGA返修台因为利用光学模块采取裂棱镜成像,因此不用手动式对位这时也就省掉传统式人力对位操作不当毁坏BGA芯片可能。对于不同大小的BGA原件进行视觉对位,焊接、拆卸的智能实际操作设备,有效提高返修率生产率,大大降低成本。


总的来说不论是在生产制造应用或是运行效率安全性能层面而言,光学BGA返修台都要比非光学BGA返修台好多了。以上这就是光学BGA返修台与非光学设备的差异所在,希望能帮助到你。