传统式BGA返修流程介绍

现在很多电子产品SMT贴片时会有很多BGA器件需要贴,但是在实际生产过程中难免会有BGA没有贴好,而BGA又不像电容电阻这种单价低的器件,BGA一般价格都比较贵,所以就会对BGA进行返修。现阶段其实很多工厂都已经换成专业的BGA返修设备了,如德正智能光学BGA返修台返修成功率几乎达到100%,有些没有BGA返修台的小伙伴问我,要是没有BGA返修台又应该如何返修BGA芯片呢,那么传统式BGA返修的流程到底是怎么样的呢?


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拆卸BGA

把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜,用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。


去潮处理

由于PBGA对潮气敏感,因此在组装之前要检查器件是否受潮,对受潮的器件进行去潮处理。


印刷焊膏

因为表面组装板上已经装有其他元器件,因此必须采用BGA专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕后必须检查印刷质量,如不合格,必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP,可以不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里,按下再流焊键,等机器按设定的程序走完,在温度最高时按下进出键,用真空吸笔取下要拆下的元件,PCB板冷却即可。


清洗焊盘

用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。


印刷焊膏

因为表面组装板上已经装有其他元器件,因此必须采用BGA专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕后必须检查印刷质量,如不合格,必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP,可以不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。


贴装BGA

如果是新BGA,必须检查是否受潮,如果已经受潮,应进行去潮处理后再贴装。拆下的BGA器件一般情况可以重复使用,但必须进行植球处理后才能使用。


贴装BGA器件的步骤

A、将印好焊膏的表面组装板放在工作台上

B、选择适当的吸嘴,打开真空泵。将BGA器件吸起来,BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动,把BGA器件贴装到PCB上,然后关闭真空泵。


再流焊接

设置焊接温度可根据器件的尺寸,PCB的厚度等具体情况设置,BGA的焊接温度与传统SMD相比,要高出15度左右。


以上就是传统式BGA返修流程介绍了,可以看出整个过程可以说是比较复杂的,建议有条件的小伙伴直接用德正智能的BGA返修台返修一步到位,方便又实用,以上就是今天的全部内容了,有不清楚地地方可以咨询本站在线客服人员。