BGA的贴装的相关知识

BGA是运用整个底部焊锡球来与电路板连接,这样极大地提高了器材的I/O数,缩短了信号传输途径,具有杰出的散热性能。因为引线短。导线的自感和导线间的互感很低,频率特性好。回流焊时,熔融的焊球与焊膏之间的润湿力作用会产生杰出的自对中作用,答应有1/3的贴片误差。

 尽管BGA的焊点隐藏在封装之下,能够节约很多空间,可是因其管脚十分密布,无法直接目测进行查验;且触点易老化,焊点面积小,所能接受的机械应力不行。

1) 烘烤

首要要根据包装的阐明断定BGA元器材是否需求进行烘烤。关于长期放置在空气中的BGA元器材要适度烘烤以保证其焊接质量。


2) 贴片

电阻、电容、SOIC等元器材都能够完结手艺贴片进程,而BGA有必要要用专用的设备才干完结其贴片进程。


3) 丝印

电阻、电容、SOIC等元器材能够选用相关设备进行手艺点膏来完结焊膏“丝印”进程,而BGA器材则需求专门的模板来实现焊膏印刷进程。


4) 焊接

BGA器材无法用手艺焊接来完结,只能依托于特色的设备,如再流焊炉、BGA返修工作站等完结焊接进程。


5) 查验

BGA安装后无法直接运用肉眼查验,只能借助于x-ray检测设备的X射线完结查验进程,然后断定是否存在桥接、空洞、锡渣等焊接缺点。