且看X-Ray检测设备如何检测IGBT模块内部缺陷

IGBT模块是一种低频,高功率电子元件,由IGBT(绝缘栅双极晶体管芯片)和FWD(续流二极管芯片)通过特定电路桥封装。封装的IGBT模块是直接的它主要用于焊接机,逆变器,逆变器,电镀电解电源,超音频感应加热,USB不间断电源等领域。


IGBT模块具有节能,稳定的优点,是能量转换和传输的核心器件。因此,它也被称为市场上的电子设备的CPU。特别是当前环保概念普遍存在,越来越受到市场的认可,更多的是国家战略性新兴产业布局,如轨道交通,智能电网,航空航天和新能源。


如何在封装过程中实现IGBT模块的检测,将有缺陷的IGBT模块封装到后续工艺中,从而降低生产成本,提高产品质量,避免使用有缺陷的IGBT模块,造成重大损失,已成为业界亟待解决的问题。 。


X射线检测设备采用X射线传输原理检测IGBT模块,无需额外成本,检测快速准确。当X射线检测装置传输IGBT模块时,可以直接观察IGBT模块内是否存在诸如气泡的缺陷,并直接观察缺陷的位置。