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光学BGA返修台比非光台学BGA返修好在哪里?

从BGA返修台的生产应用上来看,我们可以从效率,使用程度,操作难度,安全和成功率这个即个方面来了解。


效率上来说光学BGA返修台省去了人工对焦的过程。在工人操作上光学BGA返修台只要调好参数即可,自动拆装BGA芯片。而传统非光学BGA返修台在使用过程中则不断要求返修人员去注意PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。从效率上来讲光学BGA返修台远高于传统BGA返修台。


使用程度上来看,随着BGA的运用越来越广,BGA的复杂化,对返修设备的要求也越来越高。所以日后BGA返修台得不断更新来满足市场的需求,而传统的非光学BGA返修台终将被淘汰,这时候选购一台好的光学BGA返修台就很有必要了,如德正智能的光学BGA返修台DEZ-R880采用HDMI数字超高清光学对位系统,可X、Y方向电动自由移动,全方位观测元器件,杜绝“观测死角”,实现元器件的精确贴装。是目前BGA返修台市场为数不多的一款全自动光学对位BGA返修设备。


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操作难度上来讲,光学BGA返修台操作简易,全程自动化操作,对返修人员几乎没任何技术要求,具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键式操作,使用简单、操作方便;配置激光红点定位,针对不同返修产品,实现快速转换,无需设置繁琐参数,所以在这个学习上只要你会电脑,那都不是事。而传统的非光学BGA返修台,对操作人员的要求很高,对于大一点的BGA芯片返修哪怕是熟练的维修人员有时候返修起来也十分费力,所以可以看得出两者在操作上的差异化了。


从安全和成功率来讲,全自动光学BGA返修台由于通过光学模块采用裂棱镜成像,所以无需手动对位此时也就省去传统人工对位操作不当损坏BGA芯片可能性。针对不同大小的BGA原件进行视觉对位,焊接、拆卸的智能操作设备,有效提高返修率生产率,大大降低成本。综上所述光学对位BGA返修台要比传统非光学BGA返修台好很多。欢迎致电BGA返修台专家-德正智能。