BGA返修台温度曲线

BGA的返修一般来说都会有设定温度曲线，不同的阶段要采用不同的温度，否则很有可能损坏BGA芯片或者PCB板，这也就是BGA返修台较热风枪的一个明显的优势，有时即便是用热风枪拆焊成功了，但由于它的温度没法控制，会缩短BGA的使用寿命，这种损害用肉眼是无法看出来的，但真实存在。

用BGA返修台，一般至少要设置20段以上温度曲线，加热时间3-5分钟。预热区，升温区，焊接区，BGA返修台冷却区的升（降）温速率是不一样的，每个区的时间分配也是有讲究的。

1. 第一升温斜率,温度从75到155, 最大值:3.0度/秒.

2. 预热温度从 155 度到 185 度,时间要求: 50到80秒.

3.第二升温斜率,温度从185到220, 最大值:3.0度/秒.

4..最高温度: 225到245度.

5. 220度以上的应保持在40到70秒.

6. 冷却斜率最大不超过6.0度/秒.

在使用BGA返修台，如温度设得得当的情况下，PCB板起泡的话,几乎可以判定是板子受潮了,在加热的过程中水蒸气膨胀导致板起泡.尤其是在南方一些气候比较潮湿的地区,特别容易出现此种问题。重要原因在于在拆焊BGA时，底部预热不充分均匀。在此小编给到的建议是在做板之前将BGA和板一起预热几分钟视板的情况而定(一般2--3分钟即可)，保证板子干燥的情况下，在用上加热头加热拆焊。