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如何提升bga返修良率

      BGA芯片的返修通常有2种方式。即BGA返修台和手工热风枪焊接。一般工厂或者维修店的话会选择BGA返修台,因为焊接成功率高而且操作简单,对操作人员基本上没有要求,一键式操作,适合批量返修。第二种手工焊接,手工焊接对技术要求较高,尤其是大的BGA芯片,那手工焊接如何提升bga返修良率呢?


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能手工焊BGA,确实不错,因为现在的BGA封装的芯片越来越多,这个关得过。很多人还是比较怕手工焊接bga,主要是这种封装的芯片都很贵,心里没底。其实只有多尝试才能成功。说几个注意的地方:拆下BGA主控后,一定要补锡,因为拆了以后有些脱锡,主控和主板上都要补,可以把锡浆抹上去拿烙铁拖,这样保证接触良好;吹的时候温度不要太高280左右都可以,风枪不要离植锡板太近,要晃动动风枪吹,这样锡点不会乱跑;第一次上锡植的锡点不一定很均匀,可用手术都刮平,有不平的地方补锡再吹;植好BGA后可以在BGA打上助焊剂,拿风枪吹匀使BGA主控上焊点匀润;BGA植上主板的时候也要多打助焊剂,这样一可以降低熔点,而可以让BGA跟着助焊剂与主板上锡点连接好,感觉吹上后可以拿镊子轻轻左右上下点一下BGA边缘,以保证接触良好。以上是个人体会,希望对大家有帮助。这个办法对小的BGA芯片可以,但对北桥之类的大芯片,成功率就低很多了。拆焊大的BGA芯片建议使用BGA返修台,这样能提升BGA返修良率。

DEZ-R850光学BGA返修设备.png

总结:要想提升bga返修良率,好的拆焊工具少不了,焊接bga温度十分重要,温度高了,坏芯片和PCB板易损坏,温度低了,不化锡。手工焊接时需把控好不同阶段的温度。要是使用BGA返修台就可以完全避免这个问题。