实用的BGA返修台温度曲线设置方法大全!

  大家都知道焊接BGA时,bga返修台温度设置至关重要,可以说设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功与否的的关键性因素。BGA返修台温度曲线设置一般分为:预热、升温、恒温、融焊、回焊五个阶段。以下做详细讲解。


德正bga返修台温度曲线.png


1、预热:BGA返修台温度曲线设置。前期的预热和升温段的主要作用在于去除PCB 板上的湿气,防止起泡,对整块PCB 起到预热作用,防止热损坏。一般温度要求是:在预热阶段,温度可以设置在60℃-100℃之间,一般设置70-80℃,45s 左右可以起到预热的作用。如果偏高,就说明我们设定的升温段温度偏高,可以将升温段的温度降低些或时间缩短些。如果偏低,可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。


2、升温:BGA返修台温度曲线设置在第二段恒温时间运行结束要让BGA 的温度保持在(无铅:150~190℃,有铅:150-183℃)之间,如果偏高,就说明我们设定的升温段温度偏高,可以将该段的温度设置低一些或者缩短时间。如果偏低,可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。 (无铅150-190℃,时间60-90s ;有铅150-183℃,时间是60-120s ),升温温度设置比恒温温度设置要稍微高一些。


有铅温度曲线设定表.png

BGA返修台温度曲线设置(有铅)


3、恒温:恒温阶段温度设定要比升温段要低些,这个部分的作用在于活化助焊剂,去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物,增强润湿效果,减少温差的作用。那一般恒温段的实际测试锡的温度要求控制在(无铅:170~185℃,有铅145~160℃)如果偏高,可将恒温温度降低一些,如果偏低可以将恒温温度加高一些。如果在我们测得的温度分析出预热时间过长或过短,可以通过加长或缩短恒温段时间来调整解决。


4、融焊我们主要把焊接温度峰值达到无铅: 235~245℃,有铅: 210~220℃。如果测得温度偏高,可以适当降低融焊段温度或缩短融焊段的时间。如果测得温度偏低,可以加高融焊段温度或加长融焊段的时间。由于机器的上部风嘴是直接对着BGA 加热,而下部风嘴则是隔着PCB 板加热,所以下部的温度设定在融焊段开始后温度的设置应该比上部还要高。


无铅bga返修温度曲线设置表.png

BGA返修台温度曲线设置(无铅)


5、回焊可以当成降温设置,设置的温度要比锡球的熔点低。其作用是防止BGA 降温太快,造成损伤。一般可以根据板子的厚度来设置底部回焊温度,可以设置在80-130℃之间。因为底部的作用是对整块PCB板起到预热的作用,防止加热部分与周边温度相差过大而造成板子变形。所以这也是三温区BGA返修台返修良率更高的原因之一。


    通过以上五个步骤可以结合PCB板来调节相关温度,将调整好的温度曲线,等加热结束后,其最高温度,预热时间,回焊时间是否符合要求,如果不符合,可以按上述方法进行调整,然后把最佳温度曲线参数保存使用。一般来说BGA返修台厂家都会有详细的BGA返修台温度曲线设置方法。