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BGA返修工作站分为哪几类,哪种比较好用?

     BGA返修工作站(BGA返修台)就是维修BGA封装的焊接设备。BGA返修工作站一般分为自动型和手动型,通过定位的方式对不同大小的BGA原件进行对位,焊接、拆卸的智能操作设备,能有效提高返修率生产率,大大降低成本。那么BGA返修工作站哪种会比较好呢?德正智能小编认为好的BGA返修工作站应具备以下六点。


BGA返修工作站哪种好.jpg


1、三温区BGA返修工作站。品牌是大众化的选择包括上加热头、下加热头、暗红外预热区。三个温区是标准配置,目前市面上出现两个温区的产品,只包括上加热头和红外预热区,焊接成功率很低,购买时一定要注意。


2、BGA返修工作站需要具有智能温度曲线设置功能,这个是好的牌子的一个标志了我们都知道BGA芯片焊接返修时温度直接影响着返修良率,应用BGA返修工作站时,温度曲线设置是最重要的一个方面。如果BGA返修工作站的温度曲线设置不正确,轻则焊接成功率很低,重则无法焊接或拆解。


3、BGA返修工作站需要有灵活易用的下部加热头可以上下移动下加热头可以上下移动,是BGA返修工作站必备的功能之一。因在焊接稍微大一点的PCB板时,下加热头的风嘴,经过结构设计,是起到辅助支撑PCB板的作用。如果加热头不能上下移动,就不能起到原本设计的作用,这样焊接成功率就大大降低了。


4、BGA返修工作站自动化程度要高,避免人为作业误差BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计,方便拆解和贴装BGA芯片时避免机器加热滞后导致元器件冷却无法拆除或用力不当造成焊盘脱落,和防止手工贴放移位。BGA返修工作站使用权限期末考 定温度曲线程序的修改,避免了操作人员随意修改温度设定,从而影响返修良率。


5、灵活易用的PCBA放置平台德正智能BGA返修工作站具有独特设计的PCBA放置平台,能够前后灵活移动,可以放置返修任何尺寸及形状的。


6、BGA返修工作站需要有多重安全保护功能机器打开电源时,软件自动检测所有主要的动作传感 器和加热功能,如果有问题或错误显示出来,软件奖阴止BGA返修工作站继续运行,紧急情况关闭开关,机器将不能操作直到开关被重按一次。内部空气回流侦测器,如果空气回流没有对发热体供气,机器运行将被自动停止,预防高温损坏发热器。


看完之后相信大家对BGA返修工作的分类以及哪种BGA返修工作站好,都应该有底了,当然好的BGA返修工作站还应包含合适的价格。如果你有任何疑问可以咨询网站客服或者直接来电咨询。