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bga焊接设备有几种?

  当BGA芯片出现不良时就需要返修。那bga焊接设备有几种呢,通常来说用BGA返修台或者手工风枪,根据用户的不同需求而定。用BGA返修台来焊接BGA的话比较智能化,成功率较高,手工用热风枪来焊接BGA对技术要求比较高,特别是大的BGA芯片,受热不均很容易损坏PCB板。以下简单描述一下两种焊接方式的运用。

热风枪焊接BGA芯片.jpg

热风枪焊接BGA芯片


手工焊接步骤:

1、首BGA的焊点清理整洁,要平整。

2、在BGA的焊盘上涂抹均匀(薄薄的即可)固体松香。

3、植珠,将焊锡珠摆放到焊点对应的位置(最好有治具,那样比较方便)

4、植珠完成后,使用热风枪对焊锡珠进行初步加热,到焊锡珠与焊盘有熔接接触,是焊锡珠固定。

清除掉错位的焊锡珠,并补上焊锡珠重新固定。

BGA返修台.png


BGA返修台步骤:

1、选择合适的风嘴和吸嘴。设置对应温度曲线。把需返修的PCB主板固定在设备上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置然后把贴装头摇下来,确定贴装高度。

2、在BGA返修台上设好拆焊温度,接着在触摸屏界面上切换到拆下模式,点击返修键,加热头会自动下来给BGA芯片加热。

3、待温度曲线完成后,机器会提示工作完成,同时吸嘴会自动吸起BGA芯片,接着贴装头会吸着BGA然后自动放置到料盒里,到这里即完成了损坏BGA芯片的拆焊工作。

4、焊盘上除锡完成后,使用新的BGA芯片,或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。切换到贴装模式,点击启动键,贴装头会向下移动,吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。

5、BGA锡球焊接,设置加热台的焊接温度(有铅约230℃,无铅约250℃),打开光学对位镜头,调节X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节,R角度调节BGA的角度,调节至锡球和焊点完全重合后,点击触摸屏上的"对位完成键"。贴装头会自动下降,把BGA贴放到焊盘上,待吸嘴会自动上升2~3mm后进行加热。等温度曲线走完,加热头会自动上升至初始位置,焊接完成。


以上两种是比较常见的bga焊接设备,可根据自身情况来选择适合自己的BGA焊接设备。