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非光学BGA返修台 DEZ-R610
工作类型: 非光学BGA返修台
产品规格: L500×W590×H650mm
使用范围: BGA芯片返修
高精密自动光学BGA返修设备 DEZ-R860
工作类型: 全自动光学对位系统
产品规格: L970×W700×H830mm
使用范围: 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修
光学BGA拆焊台 DEZ-R800
工作类型: 光学BGA返修台
产品规格: L450×W470×H670mm
使用范围: 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修
光学BGA返修台 DEZ-R820
工作类型: 光学BGA返修台
产品规格: L650×W630×H850mm
使用范围: 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修
精密光学BGA返修设备 DEZ-R850
工作类型: 光学BGA返修台
产品规格: L670×W780×H900mm
使用范围: 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修
精密光学LED返修设备 DEZ-R830
工作类型: 精密光学LED返修
产品规格: L600×W640×H850mm
使用范围: LED\BGA芯片返修
落地式自动BGA返修设备 DEZ-R880
工作类型: 光学对位系统
产品规格: L1100×W850×H1550mm
使用范围: 本机适用于中小贴片器件返修  (SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
全自动加大型BGA返修工作站 DEZ-R1800
工作类型: 视觉自动对位系统
产品规格: L1350×W1300×H1920mm
使用范围: 大型工控主板、5G服务器主板等返修
三温区BGA返修台 DEZ-R600
工作类型: 非光学BGA返修台
产品规格: L500×W500×H560mm
使用范围: BGA芯片返修
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