BGA返修台专业生产商-深圳市德正智能科技有限公司

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工作类型：非光学BGA返修台

产品规格： L500×W590×H650mm

使用范围： BGA芯片返修

工作类型：全自动光学对位系统

产品规格： L970×W700×H830mm

使用范围：适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修

工作类型：光学BGA返修台

产品规格： L450×W470×H670mm

使用范围：适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修

工作类型：光学BGA返修台

产品规格： L650×W630×H850mm

使用范围：适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修

工作类型：光学BGA返修台

产品规格： L670×W780×H900mm

使用范围：适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修

工作类型：精密光学LED返修

产品规格： L600×W640×H850mm

使用范围： LED\BGA芯片返修

工作类型：光学对位系统

产品规格： L1100×W850×H1550mm

使用范围：本机适用于中小贴片器件返修 (SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

工作类型：视觉自动对位系统

产品规格： L1350×W1300×H1920mm

使用范围：大型工控主板、5G服务器主板等返修

工作类型：非光学BGA返修台

产品规格： L500×W500×H560mm

使用范围： BGA芯片返修