BGA是运用整个底部焊锡球来与电路板连接，这样极大地提高了器材的I/O数，缩短了信号传输途径，具有杰出的散热性能...

BGA返修工艺流程主要体现在以下8个流程。即1.PCB、BGA芯片预热。2.撤除BGA芯片。3.清洁焊盘。4.BGA芯片植锡球。5.BGA芯片锡球焊接。6.涂布助焊膏。7.贴装BGA芯片。

BGA返修台测验到曲线不合格怎么调整，一般咱们将曲线分为三个部分来说。1、  前期的预热和升温段为一个部分。2、  恒温段为一个部分。融焊和回焊为一个部分。