使用BGA返修台的优势在于：首先是返修成功率高。像德正BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%，可以轻松的对BGA芯片进行返作工作。其次BGA返修台不容易损

德正BGA修台可以返修焊死的主板CPU,这个是其它主板BGA芯片返修工具无法完成的，因为CPU的工艺很精密，不是一般的工具能够返修的，而且如果想要返修焊死的CPU除了有BGA返修台外，还需要有专业的

BGA返修台根据产地、功能、返修成功率等不同，价格也是不一样的，而且价格区间也比较大在几千到100万元之间不等，进口BGA返修台一般价格会贵很多，各种七七八八的税很多，导致价格高的离谱。返修成本也高。

随着芯片运用越来越广，很多EMS大厂都有大批量的损坏BGA芯片迫切等待着返修，那这时如果使用手工的BGA焊接的话那人员成本将会非常高，此时就要使用全自动的BGA返修台来进行返修了，那么从这里可以看出B

选择BGA返修台品牌时要选温差比较小的，这个是经验之谈，温差小代表返修的成功率将会更高。温度精度是BGA返修台的核心，行业标准是正负3度。目前市面上有两温区和三温区两者差别在底部的加热温区上，无铅的产

我们最初在手工拆焊BGA  IC时难免都会有畏难情绪，主要因为我们不了解它的焊接工艺和注意事项罢了，BGA手工拆焊操作过程每个人都有自己的思路，总的来说要遵循科学的焊接标准。其实了解芯片表面装贴焊接工

 要防止BGA焊点空洞的形成，首先要知道BGA空洞的形成原因有多方面，如：焊点合金的晶体结构、PCB板的设计、印刷时，助焊膏的沉积量、所使用的回流焊工艺等、焊球在制作过程中夹杂的空洞