BGA返修台辅助材料可以说是返修BGA芯片不可或缺的。在焊接过程中，我们不可避免的要接触到植锡球这个工作

随着产品的集成度、精度越来越高，BGA芯片的应用领域越来越广，BGA返修台是BGA芯片返修成功率的一个必要保证条件...

一般来说BGA返修台价格根据不同品牌、用料和做工、参数设置、以及自动化程度、是不是光学对位、是不是三温区,等等报价都不一样。1，个体维修返修台报价一般在几千到几万。2，工厂用的BGA返修台一般几万到.

高精度BGA返修台相比于普通BGA返修台优点是能够返修精度超高的BGA芯片，像Chip01002/Chip01005和相邻间距在4mm的BGA都是可以返修的。而普通BGA返修台无法完成高精度BGA返修

很多用户初次采购BGA返修台时都会非常疑惑哪家的设备好一点，哪一家便宜点，对于初次选择返修设备很多人都会碰到这样的问题。其实bga返修台并没有绝对的哪一种好。总而言之，在选购设备时最忌跟风

BGA返修台在返修苹果手机芯片时由于手机的cpu芯片有胶，所以，在拆芯片的时分比较繁琐一些，先要去胶，而且在芯片里边也打了一层胶，所以在加热的时分需求随时检查温度和锡球的溶解度，只需在都溶解的情况下拆

先对服务器主板芯片进行返修前，我们需要搞清楚芯片损坏的原因，由于南桥的使用率比较高像开机，待机，断电等都是南桥在工作，所以正常情况下南桥芯片的损坏率比较高，所以拿到损坏的服务器主板我们可以先测试