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BGA解决方案
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市场上的BGA焊台一般都是按照性能、品牌、产地的不同,BGA焊台的价格也是有所不同的。在了解...

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对BGA进行焊接和拆卸,最好使用专用的BGA返修台,当然,对于小批量返修没有条件的话,也可以用热风枪、电烙铁等

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在SMT贴片加工中,经常性地需要对BGA芯片进行返修。BGA芯片的返修并不是一件简单的事,所以对BGA焊接掌握一定...

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很多初次采购的消费者会问:同样是BGA返修台,怎么人家卖1,2千你卖好几万,虽说你这是牌子的,可是也不至于贵这么吧

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对于BGA的焊接,一般均采用BGA返修设备进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修台采用的工艺原理略有不同,但差不多

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BGA的返修,通常是为了除去功能、引线损坏或者排列错误的元器件,重新更换新的元器件。或者说,就是使不合格的电路....

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BGA返修台辅助材料可以说是返修BGA芯片不可或缺的。在焊接过程中,我们不可避免的要接触到植锡球这个工作