BGA返修台是一种专门用于修复电子产品中BGA芯片的设备，BGA芯片是一种高端集成电路芯片，通常在一些高端电子产品中使用...

选择性波峰焊是一种先进的电子组装焊接技术，也称作“波峰焊接”，它采用机器人和计算机控制设备，将焊锡材料仅应用在需要焊接...

做为选择性波峰焊制造厂家很有必要对选择焊的工艺进行说明，方便使用部门在选择使用时，对选择焊工作原理，优点及市场前景有大概的的认知...

我们都知道PCBA板运用非常广那么那于PCBA板的组成重要部份BGA运用BGA封装方法有哪些优点和缺点呢...

BGA返修会存在什么样的问题，这种对于新手技术人员来是最想要了解的，这是因为由于经验不丰富常常会出现失误...

选择性焊接的工艺特点,可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中pcb...

BGA芯片植球的方法有哪些呢，今天德正智能为大家说一下按不同的形式分有不同的方法：一、按操作主体分，BGA植球分为...