BGA（Ball Grid Array）拆焊台是一种专门用于拆卸和安装BGA芯片的设备。通常可分为全自动BGA拆焊台和人工拆焊...

波峰焊和选择性波峰焊是两种不同的焊接方法，它们在应用领域、焊接精度和控制能力、焊接速度和效率以及设备和成本等...

BGA返修台红外温度是指在BGA（Ball Grid Array）芯片的返修过程中，使用红外热像仪测量的温度。BGA芯片是一种常见的封装形式...

选择性波峰焊是一种高效、精确的焊接技术，其工作原理基于波峰焊的基本原理，但通过控制焊接波峰的形状和位置...

BGA植球工艺的基本原理是使用球形焊点连接芯片和印刷电路板。在该工艺中，首先需要制备一定数量的焊球...

BGA封装植球标准是指在半导体封装过程中，将芯片粘贴到基板上的一种技术。由于BGA封装具有焊点少、间距小、可靠性...

BGA返修台是一种用于电子维修和制造行业的设备，可以用来修复或重新安装BGA芯片。它的作用在于提高电子制造...