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波峰焊和回流焊是两种常见的电子焊接方式,它们有以下几个区别:1. 应用领域:波峰焊主要用于通过插件式元器件...

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BGA(Ball Grid Array)芯片植球,是一种主要应用于电子元器件焊接领域的技术,可以用于连接IC芯片与PCB板...

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"选择性波峰焊简称为选择焊,又名机器人焊接,是一种专门用于满足通孔元器件焊接发展需求而开发的特殊形式波峰焊技术...

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BGA返修台是一种能够有效提高组装成品率,并且使用频率大大提高的设备。它可以进行组装可用共面焊接...

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大家知道现在很火热的BGA返修台它的基本原理是什么吗,提高BGA返修成率的关键因素又是什么?...

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元件引脚过长,导致相邻焊点在脱离焊料波峰时不能单独脱锡,或引脚在锡温中浸泡时间过长,助焊剂被烧结...

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选择性波峰焊(Selective Wave Soldering)是一种用于焊接电子组件的工艺。它适用于那些不适合传统波峰焊的电路板...

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